真空室盒是康派克救亡圖存的那種包裝設計方式很容易碎或極薄構件的包裝設計方式盒，普遍性適用半導體芯片，光學雷同訊等要素。經途線程提升構件和VR鐵托盤中的塑性膠膜樣貌打架規模，提升膠膜與構件的粘接力。在一樣的"吸取方式" (圖1) 中，構件樣貌與膠膜打架最多化，裝運、代理和存儲空間線程中，構件均能被死死地勞固在本質的道德水準上，并不會行成挪動。
在姑且"程放模式" (圖2) 中，途經的進程在包裝箱底邊的孔抽機械泵(一下圖如圖抽機械泵配置) ，使膠膜與絲網的自己的外觀具備，導致使電子器件相貌與膠膜打丈最少化。這減少了膠和電子器件內的吸附劑物力(更罕見的打丈點) ，用機械泵分離出食物更快地移除電子器件。一經機械泵被移除，伸縮性膠膜就是回家后真的的影響力，具體安排在下面的電子器件又被輕輕地地吸附劑物在膠膜上。
